忱芯科技（EdiCube Technology）宣布成功完成億元級戰(zhàn)略融資。本輪融資將主要用于加速其核心產品——碳化硅（SiC）功率半導體自動化測試設備（ATE）的研發(fā)迭代與產能擴張，并全力推進其全球化市場征程，旨在鞏固和擴大在第三代半導體測試領域的領先優(yōu)勢。
碳化硅作為寬禁帶半導體材料的代表，以其高耐壓、高頻率、高效率及耐高溫的優(yōu)異特性，正成為電動汽車、新能源發(fā)電、工業(yè)電源等高端應用領域的“芯”寵兒。碳化硅器件的性能驗證與篩選對測試設備提出了極高要求，傳統(tǒng)的硅基測試方案已難以滿足其需求。忱芯科技憑借深厚的技術積累，自主研發(fā)了系列化碳化硅專用ATE解決方案，能夠精準、高效地完成動態(tài)參數(shù)測試、可靠性評估等關鍵環(huán)節(jié)，有效幫助客戶提升產品性能與良率，縮短上市時間。
此次引入的戰(zhàn)略資金，標志著資本市場對忱芯科技技術實力與市場前景的高度認可。公司計劃從三個維度深化布局：
- 技術深化與產品拓展：加大研發(fā)投入，針對更高電壓（如車規(guī)級1200V/1700V）、更大電流的碳化硅MOSFET和模塊，開發(fā)更先進的測試模塊與算法。探索氮化鎵（GaN）等其它寬禁帶半導體測試技術，形成更完整的產品矩陣。
- 產能提升與交付保障：擴建生產與調試基地，優(yōu)化供應鏈，以應對全球范圍內快速增長的市場訂單，確保產品能夠及時、穩(wěn)定地交付給海內外客戶。
- 全球化市場開拓：在鞏固國內市場份額的基礎上，重點布局歐洲、北美、日韓等碳化硅產業(yè)聚集區(qū)。通過設立海外技術支持中心、加強與全球頭部芯片制造商及IDM（整合器件制造）企業(yè)的合作，將“中國智造”的高端測試設備推向世界舞臺，深度參與全球半導體產業(yè)鏈。
忱芯科技的快速發(fā)展，也是中國半導體設備行業(yè)在細分賽道實現(xiàn)突破的一個縮影。在全球能源轉型與汽車電動化浪潮的驅動下，碳化硅產業(yè)鏈迎來黃金發(fā)展期。作為產業(yè)鏈中至關重要的一環(huán)，高端測試設備的自主可控與技術進步，對于保障我國第三代半導體產業(yè)的健康、安全發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。
忱芯科技將繼續(xù)以創(chuàng)新為驅動，以客戶需求為導向，致力于成為全球碳化硅功率半導體測試領域的領軍者。本次億元融資猶如注入一劑強心針，將有力助推其全球化征程，為中國乃至全球的綠色能源革命提供堅實的“測試基石”。
